但 5 月份提交给韩国金融监管机构的文件表明，Tom’s Hardware 引用 Nikkei 报道称，正如 Tom’s Hardware 所强调的，

据 SamMobile 报道，尽管该晶圆厂最初计划于 2024 年 4 月完工，

与此同时，Chosun Biz 报道称，泰勒工厂预计将生产先进的 3 纳米和 2 纳米芯片，

如 Nikkei 进一步指出，消息人士称三星已派遣在芯片制造多个领域拥有专业知识的员工到其德克萨斯州工厂。

建设工作已完成 91.8%。来自三星电子项目承建方三星建设（Samsung C&T）的文件显示，主要挑战在于稳定良率，

据自由时报（ 自由时报 ）援引韩国媒体 FNnews（FNnews）报道，截止日期现已延长至 2025 年 10 月底。量产目标定于 2026 年底。

此前，三星推迟泰勒晶圆厂的启动主要是因为难以为其芯片产量找到客户。三星计划在本年底将 2 纳米良率提升至约 70%。三星加速完成泰勒晶圆厂的背后可能还有另一个原因。该媒体强调，才能获得《芯片法案》的资助。考虑到这一投资的规模。

然而，该公司需要让该设施投入运营，并在泰勒晶圆厂全面投产前争取到美国客户，截至 3 月份，Wccftech 指出此举可能旨在加速泰勒工厂的建设——并暗示美国公司可能对向该公司订购芯片表示兴趣。